未核实，仅供参考加成型电子灌封硅胶特性及应用：该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型电子灌封硅胶用途 ：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
加成型电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，*好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
加成型电子灌封胶固化前后技术参数：
型号 | 颜色 | 粘度 | 硬度 | 导热系数 | 介电绝度 | 介电常数 | 体积电阻率 | 线膨胀系数 | 阻燃性能 |
（cps） | （邵氏Ao） | W（m·K） | （kV/mm) | (1.2MHz ) | （Ω·cm） | m/（m·K） | |||
9045# | 灰黑 | 2500±500 | 55±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
9060# | 灰黑 | 3000±500 | 60±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V0 |
9300# | 透明 | 1100±500 | 0-20 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
加成型电子灌封胶注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使其不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质
触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
加成型电子灌封胶灌封胶包装规格：
A/B胶均为：25KG/桶;200KG/桶 铁桶包装
加成型电子灌封胶贮存及运输：
1、本产品的贮存期为6-10个月（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
